1月15日晚间，德福科技（301511）披露公告，公司拟以7500万元至1.5亿元回购股份，用于实施员工持股计划或股权激励，回购价格不超过53.46元/股。公司近日取得中信银行九江分行出具的《贷款承诺函》，承诺为公司此次回购股份提供不超9000万元专项贷款支持。
对于此次回购的原因，公告称，此举基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，同时为进一步健全公司长效激励机制、充分调动优秀员工的积极性、提升团队凝聚力、携手共促公司的长远健康发展。
按照回购价格上限及回购资金总额上下限测算，公司预计本次回购股份数量约为140.29万股至280.58万股，约占公司当前总股本的0.22%至0.45%。回购实施期限为公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。
同日晚间，德福科技还发布公告，鉴于向特定对象发行股票募投项目“卢森堡铜箔100%股权收购项目”已终止，公司董事会决定终止2025年度向特定对象发行A股股票事项。
就在几天前，德福科技公告宣布终止对卢森堡高端铜箔企业CFL100%股权的收购交易。对于此次交易终止的原因，公告称，根据卢森堡经济部于2026年1月9日出具的最终决定，本次交易虽附条件获准，但附加限制条件与公司战略诉求存在根本冲突。上述条件将导致公司无法将CFL纳入整体战略体系，无法实现技术协同与管理赋能，继续推进交易将严重损害公司及全体股东利益。
在放弃海外收购的同时，德福科技选择加码本土产能整合。公司宣布拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权。慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，拥有电解铜箔产能2万吨/年。德福科技表示，公司将加快国内产能整合，充分发挥慧儒科技等标的的区位优势与成本优势，构建“华中+西北+华东”一体化布局，以应对2025年第四季度至今持续100%高负荷运行的产能紧缺需求。
目前，德福科技致力于构建“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动的产业发展格局。在高端电子电路铜箔领域，公司集中攻关HVLP、DTH等高端产品，全力打破日系垄断，切入AI服务器、5G通信、IC封装等高增长赛道。
今年1月初，德福科技披露公告称，公司全资子公司与国内知名头部CCL（覆铜板）企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。
在锂电铜箔领域，德福科技重点布局高抗拉、高延伸率等高性能产品，绑定头部电池厂商，构建前瞻性、差异化、平台化的产品布局体系，目前已实现对全球消费电池龙头企业的独供，应用于多款国产高端折叠屏手机。针对固态/半固态电池，德福科技推出“星箔”（多孔结构）、“雾化铜箔”（枝晶抑制）、“芯箔”（纳米镀镍耐高温）等三维结构产品，目前均已量产并送样头部客户测试。
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